中芯国际
中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，证券代码：/上交所：688981）于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。
中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利与日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂（现已转售给德州仪器公司），在武汉曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂（即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路，XMC，由中芯国际前CTO杨士宁任CEO）。2007年12月26日，与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。
历史.
公司创立后，创立人张汝京遭台积电控告，控诉张涉及窃取商业机密。
2000年代：
2010年代：
梁孟松与他的台籍团队的加入不仅对中芯，更是对整个中国大陆半导体产业，意义非凡，被称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”、“中国半导体产业进入梁孟松时代”，大陆更形象的称之为中芯打了一剂鸡血针；以业界人士的话来说就是：一个人、一个团队，往往会影响一个产业，就像张忠谋之于台积电，任正非之于华为：有些经验因别人的学习曲线已经下来而领先，自己慢慢积累永远不能赶上别人的进步，即使不睡觉，再拼命也没用。所以中国大陆近年来为发展本土半导体制造业，均采取直接挖角包括梁孟松在内的重量级高手加入中国大陆微电子工业，就是为了缩短其芯片产业的学习曲线。梁孟松加入中芯的消息一公布，中芯股价于当日就高开了4.23%，并于其后近一个月的时间内竟大涨逾20%。而梁孟松与他的台籍团队也不负众望，中芯于他们加入后，技术就一路突飞猛进，在短短3年半时间内(2017年10月至2021年4月)，就跨越式的完成了别国都须至少十好几年以上，方能完成芯片制程5代10级(第23代28纳米至第28代7纳米)的升级换代。
2020年代：
制造厂区.
目前中芯国际在中国大陆有4个主要制造厂区、两座合资厂区以及一座海外厂区。
除了以上制造厂区以外，另外两座合资厂区负责制作晶圆生产使用的物料，一座是与日本凸版印刷合资成立的TSES（Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.），一座是与国家集成电路产业投资基金、长电科技以及高通多方合资成立的中芯长电半导体公司。
董事会.
目前中芯国际董事分别为董事长兼执行董事张文义、CEO兼执行董事邱慈云、本公司非执行董事陈山枝、高永岗、刘遵义及周杰，以及本公司独立非执行董事川西刚及陈立武。
自2016年12月20日起委任前台积电前共同执行长蒋尚义为公司的第三类独立非执行董事。
与台积电的诉讼案.
中芯国际成立后不久就遇上了来自台积电的法律指控，指中芯国际的张汝京团队窃取了台积电的智慧财产。第一轮诉讼阶段于2005年以中芯国际赔付一亿七千五百万美元予台积电完结。2006年开启了第二轮诉讼阶段，2009年9月9日在美国加利福尼亚州奥克兰开庭，2009年11月4日陪审团最终认为中芯国际应对65个法律指控中的61个负法律责任。不过该轮诉讼判决仍未裁定，最终中芯国际与台积电于2009年11月9日达成和解协议。
双方和解的主要条款包括：双方宣布并赔付关于双方的待决诉讼的索赔、终止此前中芯国际根据第一轮诉讼和解协议支付剩余款项的义务（约四千万美元）、中芯国际向台积电支付总额为两亿美元的赔款、中芯国际向台积电授予约8%的中芯国际已发行股本及授权书而令台积电拥有中芯国际约10%的所有权，其后台积电相继卖出手中持股。
外部链接.
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