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Apple晶片（）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple晶片。考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。 A系列. A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 产品上。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有 A 系列晶片均由台积电代工。 S系列. S系列芯片是整合了随机存取记忆体、储存装置和无线连结处理器的客制系统单晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。 H系列. H系列做为蓝牙无线音讯的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。 T系列. T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬体加密等系统安全相关之晶片。该系列现已整合进M系列中。 W系列. W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。 R系列. 苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。 U系列. 作为超宽频（Ultra Wideband）芯片首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发表的。 iPhone皆具有此晶片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。 M系列. M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单晶片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。 A系列芯片的运动协处理器. 早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等感测器的资料收集与处理。

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