集成电路通用模拟程序

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集成电路通用模拟程序

集成电路通用模拟程序积体电路通用模拟程序（），是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软件，用于检测电路的连接和功能的完整性，以及用于预测电路的行为。SPICE主要用于模拟电路和混合信号电路的仿真。由此我们便可以清楚地了解：SPICE这套程式原先发展的目的是为了模-{}-拟电子系统中日益重要的积体电路。由于积体电路不如传统电路一般可以在面包板（breadboard）或印刷电路板（Printed circuit board）上做实验来验证设计结果，所以为了提高积体电路正式生产时的良率（yield）及降低成本，势必要在进入实际制程阶段前对其电路特性做「检查」，确保性能在规格范围之内。发展历史. SPICE是在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校的Donald Pederson在电子研究实验室首先建立的。第一版和第二版都是用Fortran语言编写的，但是从第三版开始用C语言编写。以一"Computer Analysis of Nonlinear Circuits, Excluding Radiation"名为“CANCER”的电路模拟程式为蓝本，发展出今日几乎被全世界公认为电路模拟标准的SPICE原始雏型程式。 SPICE有好几种版本，成功的商业版本主要有SPECTRE（由最初的SPICE作者之一Ken Kundert和Jacob White开始最初的框架）和HSPICE（最初由Meta-Software开发，现属于Synopsys）、Eldo（最初由Anacad公司开发，现属于Mentor Graphics）等。其后由于电路设计规模的级数级增长，旧版本的SPICE的仿真速度远远不能满足需要，并且对电路规模大小也有限制，业界发展了快速SPICE。 Silvaco公司的提供的Smartspice, SmartSpice提供最高的性能和精度，用于设计复杂的高精度模拟电路、模拟混合信号电路、分析关键网路，特性表征单元库等等。SmartSpice兼容于流行的模拟设计流程和foundry提供的器件模型。今日在市面上所能看到的许多SPICE同类软体：如OrCADPSpice（OrCAD）、HSPICE（Meta-Software；现属于Synopsys）、IS-SPICE（intusoft）、IG-SPICE（A. B.Associates）、I-SPICE（NCSS timesharing）…等，均是以SPICE2系列为基础再加改进而成的商业化产品。目前成功的快速SPICE商业版本主要有HSIM（最初由NASSADA公司开发，现在NASSDA公司被SYNOPSYS公司购入）, NANOSIM（SYNOPSYS，但有电路规模大小的限制，对敏感的模拟电路也有精度的缺陷，在数字电路仿真方面很成功）和ADiT（Evercad，2006年1月被Mentor Graphics并购）、ULTRASIM（CADENCE公司的快速SPICE工具，属于最新的第三代电路仿真工具）等。目前的这些快速SPICE的主要特点是以牺牲准确性换取速度的大幅提高，因此他们的共同问题是如何在快速的同时保持准确性。其中最广为各级学校电子电机相关科系所使用的，就非OrCAD PSpice莫属了。

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